软硬结合板定制-4层软硬结合板-深圳软性线路板工厂
FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺,PI
基材厚度:0.025mm---0.125mm
最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
FPC最小线距:0.075---0.09MM
FFC间距:0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
深圳市广大综合电子有限公司,成立于2004年7月是一家集柔性线路板(FPC)生产与销售的专业制造商。工厂占地面积6500㎡,员工350多人,拥有高标准的现代化厂房。主营产品:FPC排线板,FPC侧按键,FPC模组板,FPC镂空板,FPC电容屏,FPC背光源,FPC天线板、软硬结合板。产品广泛应用于手机、电脑、数码相机、家用电器、打印机、汽车、医疗器械、仪器仪表、机电设备等领域。
我司成立至今一直秉承顾客至上、品质为先、以人为本、永续经营的核心理念,以提供**品质、最优的服务、最合理的价格为宗旨,并以品质为核心竞争力;以诚信为保证;以求实、创新、团队合作的精神为根本,努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。